報告題目：芯片封裝全銅互聯(lián)技術(shù)
報告人：重慶大學 沈駿教授
時 間：2017年12月18日（星期一）下午4:00-5:00
地 點：機械樓308會議室
機械工程學院
2017年12月17日
主講人簡介：
沈駿，重慶大學材料科學與工程學院教授，博士生導師。2006年獲天津大學材料學工學博士。2007-2009年獲得香港城市大學增進獎學金計劃在微電子封裝及互連可靠性中心（EPA）擔任博士后研究員。2008年以項目合作方式短期訪問英國劍橋大學、倫敦帝國理工學院、倫敦國王學院和Brunel大學等。2010年獲澳大利亞教育部“奮進”獎學金，在悉尼大學先進材料中心（CAMT）擔任奮進研究員。2015年獲國家留學基金委資助在美國佐治亞理工學院先進封裝及計算中心（CASPaR）從事訪問研究。重慶市金屬學會和焊接學會會員，20多個國際期刊特約審稿人。
沈駿教授長期從事微/納電子封裝互連材料研究。在重慶大學985和211工程項目資助下，建立了微電子封裝與互連材料研究實驗室，該實驗室共有包括研究生在內(nèi)的研究人員16人，分別從事先進微/納互連材料、微/納互連界面可靠性等相關(guān)領(lǐng)域研究。先后主持了國家自然科學基金面上項目、教育部博士點基金新教師基金、重慶市自然科學基金、重慶市攻關(guān)項目以及中央高?；究蒲袠I(yè)務費等國家及省部級項目10余項。在SCI檢索國際學術(shù)刊物上發(fā)表70多篇高水平論文。申請發(fā)明專利十余項（兩項獲權(quán)）。獲重慶市自然科學獎三等獎（排名第一）。
